A aplicação de pasta de solda é um dos processos mais importantes da montagem SMT. A pasta de solda é aplicada por meio de uma printer, ou seja, uma impressora.
Durante o processo, a máquina utiliza um rolo e realiza a aplicação com a ajuda de uma chapa de metal com aberturas nos quais será colocada a pasta, também conhecida como stencil.
Como se trata de um processo de extrema relevância para o sucesso final, recomenda-se a utilização de equipamentos de alta qualidade e stencil projetado de acordo com as normas do mercado.
Apesar de simples, é na aplicação de pasta de solda que a maior parte dos defeitos de uma linha de montagem SMT podem ocorrer. Para evitar que isso aconteça há algumas práticas que podem ser adotadas para que se consiga ter uma perfeita aplicação de pasta de solda. Tais como:
Precisão do equipamento
Perfeitas condições do estêncil
PCI perfeitamente apoiada
Pasta de solda perfeita para aplicação
Inspeção da pasta de solda
Processos de inspeção são vantajosos processos de fabricação SMT porque evitam que a placa siga na linha de montagem com alguma inconsistência ou defeito. Sendo assim, fica fácil corrigir os erros pontualmente ao invés de ter que desmontar várias partes do produto ou mesmo descartar a peça.
Para a etapa de inspeção, é necessária a utilização de um SPI (Solder Paste Inspection), um equipamento que permite, por meio da captura de imagens da placa, analisar a correta disposição da pasta de solda de acordo com o design do stencil. Assim, é possível determinar a quantia correta de pasta de solda aplicada. ]
Caso o resultado seja negativo, a placa será retirada da linha, a fabricação em SMT será paralisada e a placa deverá passar por uma limpeza antes de iniciar novamente o primeiro processo de aplicação de solda.
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