Para entender o processo de fabricação SMT podemos começar pela origem da sigla, que vem do inglês: Surface Mount Technology – Tecnologia de montagem em superfície. O processo também é conhecido como montagem SMD (Surface Mount Device) e consiste em montar componentes na superfície da placa.
Diferente da tecnologia antiga, PTH (Pin Through Hole), não é necessário furar e soldar manualmente a placa. Essa mudança traz vantagens tanto em relação ao processo em si, quanto para a eficiência do resultado final. Veja algumas delas:
Soldagem
No processo PTH a soldagem pode ocorrer manualmente e acabar sendo bastante sujeita à falhas, estas bem difíceis de reparar em casos de erro. Sendo assim, em muitos momentos era preciso descartar todo material por conta de um erro de solda. A soldagem também pode ocorrer automaticamente através de equipamentos, solda onda por exemplo, porém são processos mais complexos de desenvolver para que não ocorram falhas.
Rapidez
Como no PTH todos os processos podem ser manuais, dependem da eficiência e agilidade dos operadores. Principalmente a inserção dos componentes, que dificilmente são inseridos automaticamente, devido ao alto custo de manutenção dos equipamentos. Os operadores mais experientes até podem produzir placas em menor tempo, mas certamente nada comparável à rapidez de um equipamento que monta placas SMT.
Tamanho
A manipulação de componentes por mãos humanas possui uma limitação de tamanho. Pinças e outros instrumentos afins até podem ajudar, mas a precisão é bastante comprometida. Com automatização dos processos, placas cada vez menores puderam ser desenvolvidas e os equipamentos que hoje existem no mercado ganharam em eficiência.
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