Fusion

Sistema de solda seletiva multiplataforma de alta velocidade.

Incorporando a transferência de PCB de alta velocidade, a plataforma Orissa Fusion oferece o máximo em flexibilidade, juntamente com o comprimento reduzido da linha a um custo menor em comparação com as ofertas atuais do mercado.

Descrição

Sistema de solda seletiva multiplataforma de alta velocidade.

Incorporando a transferência de PCB de alta velocidade, a plataforma Orissa Fusion oferece o máximo em flexibilidade, juntamente com o comprimento reduzido da linha a um custo menor em comparação com as ofertas atuais do mercado.

Fusion Compact

A célula padrão de três estações pode ser configurada para lidar com PCBs de até 381 mm x 430 mm (fluxer, pré-aquecimento e solda). Como alternativa, este sistema pode ser fornecido como uma unidade de duas estações, cada uma com maior capacidade de manuseio de PCBs de até 746 mm x 430 mm.

Fusion Padrão

A célula padrão de quatro estações pode ser configurada para lidar com PCBs de até 430 mm x 381 mm (fluxer, pré-aquecimento, solda, solda). Para aplicações de alta velocidade, essa mesma unidade pode ser configurada como fluxo / pré-aquecimento e até três módulos de solda com até cinco opções de aquecedor. Tamanho máximo de manipulação de PCB no eixo Y de até 500 mm com função de correção de distorção automática e fiduciária de PCB limitada a 430 mm.

Cada célula de solda pode ser configurada com qualquer uma das tecnologias de solda Pillarhouse atualmente disponíveis: mergulho personalizado, mergulho múltiplo, Jet-Wave e AP de ponto único até o micro bico de 1,5 mm patenteado.

A troca fácil e rápida da panela de solda sem contato é facilitada através do carrinho opcional de troca de panela aquecida.

Características Técnicas

  1. Integral PC and machine mounted Titanium monitor
  2. In-line motor driven width adjust through feed conveyor
  3. Conveyor side clamping
  4. DC servo drives with encoders on X, Y & Z axis
  5. Inerted Nitrogen system
  6. Internal fume extraction
  7. Titanium Drop-Jet fluxer
  8. Motorised wire feed auto solder top-up & solder level detect
  9. Solder wave height measurement and correction system
  10. Solder bath coding – identifies correct bath for program
  11. Thermal nozzle calibration system using integrated setting camera
  12. Auto-nozzle conditioning system
  13. Pump rpm
  14. Set of AP solder nozzle tips
  15. Colour programming camera
  16. Process viewing camera
  17. Automatic fiducial correction system
  18. Multiple level password protection
  19. Light stack
  20. Flux level sensor
  21. PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface
  22. Lead-free compatible
  23. Day-to-day service kit

Especificações Técnicas

  1. Height: 1390mm / 55” to 2045mm / 80½”- with light stack
  2. Width: 2193mm / 86½“ Compact
    2930mm / 115½” Standard
  3. Depth: 1520mm / 60”
    1740mmm / 68½” with flux bottles
  4. Board size: 381mm x 460mm / 15”x 18” (Standard frame with 4 stations)
  5. Larger PCB size available upon request
  6. Edge clearance: Above / below 3mm
  7. Height clearance: Above / below 40mm nominal, 70mm max.
  8. Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
  9. Solder pot capacity: 20kg standard – 30kg large bath
  10. Applicators: AP style – 2.5 – 16mm dia.
  11. Extended and Jet-Tip nozzles – up to 25mm dia.
  12. Jet-Wave nozzles – up to 25mm width
  13. Special dedicated nozzles available upon request
  14. Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
    X, Y & Z Axis resolution: 0.15mm
  15. Repeatability: +/- 0.05mm
  16. Nitrogen usage: 40 litres gas/min per bath using single bath with standard AP solder nozzle, 5 bar / 72 psi pressure.
  17. Nitrogen purity: 99.995% or better
  18. Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
  19. Power supplies: Three-phase + neutral + PE
  20. Voltage: 230 V phase to neutral / 400V phase to phase
  21. Frequency: 50/60Hz
  22. Power : Machine configuration dependent – contact your local Pillarhouse representative
  23. Transport: Motorised conveyor
  24. Programming: PillarCOMM Windows® based
  25. ‘Point & Click’ interface

Vídeo