Pillarhouse JADE

Para clientes que necessitam de uma máquina pequena, mas com superfície de grande capacidade, a nova Jade MK II se encaixa perfeitamente.

Com a incorporação de um sistema de apoio à superfície que consegue sustentar uma placa PCB de até 457mm x 508 mm juntamente com sua operação simples de manejo.

Descrição

Para clientes que necessitam de uma máquina pequena, mas com superfície de grande capacidade, a nova Jade MK II se encaixa perfeitamente.

Com a incorporação de um sistema de apoio à superfície que consegue sustentar uma placa PCB de até 457mm x 508 mm juntamente com sua operação simples de manejo, proporciona ao seu usuário grande flexibilidade para mudanças rápidas em processamento de pequena monta que mantém um baixo custo e alta produtividade.

O processo de solda é melhorado por uma cortina de Nitrogênio inerte aquecido que cria uma atmosfera inerte para o processo de soldagem e também ajuda na prevenção de oxidação. Este processo proporciona um aquecimento local na junta e reduz o choque térmico aos componentes localizados.

A Jade MK II é controlada por um computador com interface “Clique e Aponte” do Windows com display  de imagem PCB. Adicionalmente, como um opcional, o pacote offline permite a criação de programas pelo operador, independentemente de a máquina utilizar dados Gerber.

Características Técnicas

  1. Transportador de ferramentas ajustáveis suporta PCB´S acima de 457mm x 508mm;
  2. Duplo Drop Jet;
  3. Opção de monitoramento da bomba RPM;
  4. Opção de monitoramento de O2/PPM;
  5. Programação da pressão do fluxo;
  6. Atmosfera de solda inerte;
  7. Opção de controle de temperatura de preaquecimento IR e do circuito fechado;
  8. Medição da altura de solda por onda e opção de correção;
  9. Opção de correção manual fiducial;
  10. Sistema de controle de auto diagnóstico;
  11. Navegação PCB na tela usando imagem da placa (jpeg ou Gerber);
  12. Opção de massa medidora de fluxo para definir e registrar fluxos individuais;
  13. Compatível com lead-free.

Opcionais

  1. Fluxador ultrassônico;
  2. Duplo Drop-Jet;
  3. Monitoramento de RPM da bomba;
  4. Monitoramento de PPM;
  5. Aquecimento instantâneo do preaquecedor IR;
  6. Controle de temperatura closed loop que habilita gravação de perfil;
  7. Preaquecimento seletivo de nitrogênio;
  8. Alimentação automática de solda e sistema de detecção de nível de solda;
  9. Sistema de correção manual;
  10. Diversos níveis de proteção por senha;
  11. Sistema de programação offline PillarPAD;
  12. Monitoramento de fluxo de nitrogênio;
  13. Identificação de pasta de solda;
  14. Codificação do banho de solda – identifica a banhagem correta para o programa;
  15. Encoders nos eixos X, Y e Z;
  16. Maior tamanho de PCB;
  17. Gerador de nitrogênio.
  18. Nozzles Jet- Tip de até 25mm dia;
  19. Nozzles Jet- Wave até 25mm de largura;
  20. Nozzles  especiais disponíveis mediante pedido;
  21. Sistema fluxador solúvel em água.

Especificações do Equipamento

Tipo de SoldaTodos os tipos comumente utilizados, inclusive lead-free.
AplicadoresAP-1 estilos 2.5, 3, 4, 6, 8, 10, 12 mm (tamanho de ponta, pontas estendidas) ;
FluxadorSistema drop-jet de baixa manutenção. Poucos resíduos sólidos, sistema pressurizado e inerte.
Resolução dos Eixos X, Y e Z0.15 mm
Capacidade de Repetição0.15 mm
Capacidade de Repetição+/- 0.05 mm
Utilização de Nitrogênio35 litros de gás/min. 5 Bar de pressão
Pureza do Nitrogênio99,995% ou mais
Alimentação208-250 V, 50/60 Hz, 4 kVA
Tamanho da Placa457mm x 508 mm – 3 mm de borda livre
Desobstrução de Borda3 mm (mais ou menos)
Desobstrução de AlturaAprox. 40 mm, 70 no máximo. Acima de 190 mm para pedidos específicos.
TransportadorManual
FerramentárioAjustável à superfície, inclui extensões de fingers e braçadeira na placa
ProgramaçãoPlataforma PillarCOMM “Clique e Aponte” baseada em Windows®