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Lead Free Hot Air Reflow oven TY-6010

TY-6010, Forno de refusão por convecção forçada (ar ou n2) com 12 zonas independentes de aquecimento ( 6 superiores e 6 inferiores) para soldagem de placas de circuito impresso com montagem SMD, utilizando pastas de solda com formulação de estanho e chumbo ou sem chumbo (lead free).

Modelo  -  TY-Tech 6010

Sistema de Aquecimento -  Convecção

Numero de zonas de aquecimento -  6 superiores e 6 inferiores

Numero de zonas de resfriamento  -  1 superior e 1 inferior

Comprimento das zonas de aquecimento - 2500mm

Sistema de Transporte:  

Largura máxima da PCI -  300mm

Mesh belt - largura total 400mm

Direção do transporte :  L→R(or   R→L)

Altura de entrada do transportador :  880±20mm

Tipo da transmissão :  Mesh belt e transportador central a corrente  

Abertura máxima do transportador central - 0-300mm

Velocidade do transportador: 0-1500mm/min

Lubrificação manual e automática - standard

Abertura do forno :   Manual (opcionalmente automático)

Lado fixo do transportador : frontal (opcionalmente poderá ser configurado o traseiro)

Altura dos componentes dentro do forno:  Top 35mm e bottom  25mm

Sistema de controle:

Power supply

5linhas   3phase 380V 50/60Hz

Starting power

18kw

Consumo após estabilização

4-7KW

Tempo de aquecimento

-    20 mins

Range de ajuste de temperatura

Ambiente até 300℃

Metodo de controle

PLC & PC

Temp. controle precisão

±1℃

Temp. desvio na PCI

±2℃

Armazenagem de dados

Process Data e status - (80GB)

Difusores de convecção

Aluminum Alloy Plate

Alarmes de temperatura baixa e alta

Alarme para queda de placa no interior do forno

Luzes da torre:   amarelo (aquecimento) ;  verde (normal) ; vermelho (alarmes)

Geral

Dimensões (L*W*H)

3700×1100×1490mm

Peso

900KG

Cor 

Cinza 

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