Forno estacionário de mesa, microprocessado de dois estágios, com 100% de convecção, pode armazenar até 50 perfis de soldagem . Indicado para pequenos volumes de produção e protótipos. Pronto para LEAD FREE e componentes BGA.

Forno de bancada, por esteira, com 6 zonas independentes, sendo 3 superiores e 3 inferiores, com unidade de resfriamento na saída da máquina. Controlado por microprocessador , capacidade de armazenagem de até 100 perfis de soldagem, efetua o perfil térmico do processo para se auto-ajustar ao tipo de pasta de solda utilizado. Compatível para pastas LEAD FREE e componentes FINE PITCH.

TY-tech 600, Forno de refusão por convecção forçada (ar ou n2) para soldagem de placas de circuito impresso com montagem SMD, podendo utilizar pastas de solda com formulação de estanho e chumbo ou sem chumbo (Lead Free).

TY-tech 800, Forno de refusão por convecção forçada (ar ou n2) para soldagem de placas de circuito impresso com montagem smd utilizando pastas de solda com formulação de estanho e chumbo ou sem chumbo (lead free).

TY-6010, Forno de refusão por convecção forçada (ar ou n2) com 12 zonas independentes de aquecimento ( 6 superiores e 6 inferiores) para soldagem de placas de circuito impresso com montagem SMD, utilizando pastas de solda com formulação de estanho e chumbo ou sem chumbo (lead free).

TY-tech 8010, Forno de refusão por convecção forçada (ar ou n2) com 8 zonas superiores e 8 zonas inferiores independentes, para soldagem de placas de circuito impresso com montagem SMD, utilizando pastas de solda com formulação de estanho e chumbo ou sem chumbo (LEAD FREE).